一系列日益增多的证据表明，男性性腺功能减退可能是住院新冠肺炎患者不良临床结果的可能预兆。因此，我们试图通过系统性回顾和荟萃分析，研究下丘脑垂体性腺轴失调对住院新冠肺炎患者临床表现严重程度的影响，并与健康对照组进行匹配。我们检索了数据库，时间跨度为从开始至2022年3月。针对报道了入院时总睾酮（TT）和黄体生成素（LH）水平的住院新冠肺炎患者和健康对照组的研究，我们开展了一项标准化均值差（SMD）荟萃分析。总体而言，我们回顾了2020年至2022年间的18个系列研究，共涉及1575名患者。观察到新冠肺炎患者的TT水平SMD显著下降，与对照组相比（-3.25 nmol/L, 95%CI -0.57 and -5.93）。当将严重新冠肺炎患者与对照组进行匹配时，这种降低更加一致（-5.04 nmol/L, 95%CI -1.26 and -8.82），但对于新冠肺炎幸存者和非幸存者的情况类似（-3.04 nmol/L, 95%CI -2.04 and -4.05）。跨研究观察到血清LH水平没有显著变化。患者相关的合并症、疫情年份和总淋巴细胞计数与观察到的估计值相关。TT水平可能是新冠肺炎患者不良结果的有用血清标志物。这些发现可能支持在新冠肺炎风险群分类和随后的疾病监测中开展特设临床试验。TT水平与免疫反应之间的相互作用应在未来的研究中进行评估。

(一)电力消费预测 预计2024年全国电力消费平稳增长。综合考虑宏观经济、终端用能电气化等因素，根据不同预测方法对全社会用电量的预测结果，预计2024年全年全社会用电量9.8万亿千瓦时，比2023年增长6%左右。 预计2024年全国统调最高用电负荷14.5亿千瓦，比2023年增加1亿千瓦左右。 (二)电力供应预测 预计2024年新投产发电装机规模将再超3亿千瓦，新能源发电累计装机规模将首次超过煤电装机规模。 在新能源发电持续快速发展的带动下，预计2024年全国新增发电装机将再次突破3亿千瓦，新增规模与2023年基本相当。 2024年底，全国发电装机容量预计达到32.5亿千瓦，同比增长12%左右。 火电14.6亿千瓦，其中煤电12亿千瓦左右，占总装机比重降至37%。 非化石能源发电装机合计18.6亿千瓦，占总装机的比重上升至57%左右;其中，并网风电5.3亿千瓦、并网太阳能发电7.8亿千瓦，并网风电和太阳能发电合计装机规模将超过煤电装机，占总装机比重上升至40%左右，部分地区新能源消纳压力凸显。 (三)电力供需形势预测 预计2024年迎峰度夏和迎峰度冬期间全国电力供需形势总体紧平衡。电力供应和需求，以及气候的不确定性等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。 综合考虑电力消费需求增长、电源投产等情况，预计2024年全国电力供需形势总体紧平衡。 迎峰度夏和迎峰度冬期间，在充分考虑跨省跨区电力互济的前提下，华北、华东、华中、西南、南方等区域中有部分省级电网电力供应偏紧，部分时段需要实施需求侧响应等措施。

尽管2023年市场条件严峻，但预计2024年将实现9%至12%的复苏。 以下是2024年的一些关键趋势： 服务器市场预计将呈上升趋势，受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。 电信市场显示出减缓的迹象，全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场份额激烈竞争中。 全球消费者信心仍然较低，尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求，但预计将有弱势复苏。 工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。 芯片上晶片上基板（CoWoS）出现短缺，2024年有轻微扩张。由于人工智能应用推动的先进封装需求，市场将在短期内寻找其他解决方案。 由于消费者和数据中心需求以及价格调整的推动，内存市场将实现显著增长。 全球供应链状况2023年 在不久的过去，新冠疫情和全球贸易紧张局势突显了半导体供应链的脆弱性，导致芯片短缺并干扰了各个行业的生产。随着对半导体的需求持续增长，政府和行业参与者正在探索加强全球供应链的韧性和安全性的方法。这包括多样化生产地点、投资国内芯片制造能力以及加强各利益相关方之间的合作。 半导体厂商竞争：TSMC、三星和英特尔挑战技术极限台湾半导体制造公司（TSMC）仍然是无可争议的领导者，在2023年占据了惊人的13%的总市场份额。如果考虑到TSMC仅提供代工服务，该公司在2023年代工业务的市场份额甚至超过了58%。 为保持领先地位，TSMC正在积极投资扩大其产能，并开发次-2纳米的代工厂。该公司宣布计划在台湾建设四座先进工厂，并通过在亚利桑那（3-至4纳米工艺节点）、日本（12–28纳米）和德国（12–28纳米）建立新设施来扩大其全球业务。这些扩张反映了TSMC对创新的承诺，以及其满足对更小、更快、更强大芯片不断增长需求的能力。 与此同时，三星正在加强其在韩国的地位，这是其半导体生态系统的中心。该公司在得克萨斯州的工厂将在无线通信应用中提供11至14纳米FinFET技术，突显了三星在先进芯片制造方面的专业知识。 CPU先驱英特尔通过其18A工艺节点，一个承诺推动半导体制造边界的技术，旨在重新夺回代工服务的主导地位。该公司正在大力投资国内和欧洲设施，以将这一雄心勃勃的项目变为现实。 开发和制造次-2纳米代工厂的竞争正在加剧，TSMC、三星和英特尔处于领先地位。这些公司正在投资数十亿美元，确保它们在这个关键行业中稳固地占据地位，以确保世界能够获得驱动现代技术的前沿芯片。 美国无厂半导体公司继续占主导地位美国无厂半导体公司继续占主导地位。GPU开发商英伟达已经大胆地升至全球半导体市场的第二位，2023年市场份额达到了令人瞩目的11%，并达到了1.21万亿美元的市值，使其成为全球第六大市值最高的公司。在2023年，英伟达的倍增器（市值除以年度收入）达到了20多倍，在该市场，2022年的倍增器平均为3.9，2023年为7.7。英伟达的迅猛崛起归因于对其强大GPU的不可满足的需求，尤其是在各种人工智能应用中使用的大型语言模型领域。 另一方面，英伟达、AMD和英特尔在AI芯片上的竞争将有一个明显的赢家：TSMC。预计英伟达将在2024年将其AI芯片订单翻倍，达到100万片，英特尔将在2024年为其月湖芯片订购价值40亿美元的3纳米芯片，AMD预计今年将订购约50万片。TSMC将使用5纳米和3纳米工艺技术生产这些芯片。 像谷歌、亚马逊、微软和Meta等巨头正在积极开发为AI应用量身定制的定制硅芯片。这些专门的芯片提供定制的性能和效率，在利润丰厚的人工智能市场中赋予竞争优势。 然而，创建这些定制芯片需要大量的前期投资，即非循环工程费用。尽管这可能是一项重要的财务承诺，但考虑到这些公司要在竞争对手中区别自己并确立自己作为AI创新先驱的地位，这被认为是至关重要的。 在市值水平上，Broadcom取代了TSMC，排名全球半导体公司第二位。Broadcom在2023年底的估值较2022年底增长了111%；其上升可以归因于对软件公司VMware的近610亿美元的收购。整个半导体行业在2023年经历了同样令人瞩目的增长轨迹，市值较上一年激增了72%。这一激增突显了半导体行业在全球经济中的关键作用，以及在推动未来技术进步方面的持久重要性。 中国扩大半导体雄心：构建本地生态系统，追逐技术领导地位在半导体的动态领域，中国正在朝着发展强大的本地生态系统迈出重要步伐。根据SEMI World Fab Forecast报告，预计2024年中国将建设惊人的18家新的晶圆厂。这一雄心勃勃的扩张计划反映了中国政府坚定承诺在对美制裁持续的背景下促进国内芯片发展。 这次晶圆厂建设的激增无疑将加强中国的产能，尤其是在成熟的节点技术方面。芯片供应的增加不仅将满足国内产业不断增长的需求，还将加剧在汽车、工业和其他市场中至关重要的模拟和离散芯片的竞争。 在技术实力方面，华为的Mate 60智能手机是一次卓越的展示，采用SMIC的7纳米技术，突显了中国对先进芯片制造的不懈追求。这款高端设备的成功生产表明中国有能力在全球半导体领域竞争，即使面临地缘政治挑战。与此同时，中国汽车制造商蔚来最近推出了其首款自主研发的自动驾驶芯片NX9031，采用5纳米工艺，拥有超过500亿个晶体管。 欧洲半导体地位：推进技术、多元化产品和投资欧洲继续保持重要地位。全球光刻系统领导者ASML准备向代工领导者交付高数值孔径（NA）（0.55 NA）的EUV机器，用于开发次-2纳米技术。这些突破性的机器预计每台成本约5亿至6亿美元，将在制造更小、更强大的芯片方面发挥关键作用。尽管美国对向中国供应EUV工具的限制，ASML仍将是先进光刻机的市场领导者。 其他欧洲集成器件制造商，如英飞凌、意法半导体和罗伯特·博世，通过保持市场份额并专注于积极投资碳化硅和氮化镓技术用于电力应用，展示了它们的韧性。这些材料在性能和效率上优于传统的硅，对于电动汽车和可再生能源等新兴技术至关重要。 2023年，欧洲也见证了投资活动的激增，各个领域的创新初创公司吸引了超过34亿美元的投资。最值得注意的投资主要集中在高级驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车应用上，占总资金的27%。量子应用引起了极大关注，吸引了16%的投资，其次是显示（7%）、无线通信（6%）和光子学（6%）。 在众多新兴企业中，法国的Aledia获得了1.27亿美元的投资，用于开发和制造用于显示应用的微型LED芯片。荷兰的Smart Photonics筹集了1.1亿美元，旨在成为纯粹的磷化铟（InP）晶圆提供商，为数据通信/电信和传感应用提供服务。法国的Pasqal通过获得1.087亿美元的投资取得了显著突破，用于建造基于中性原子的量子计算机。法国的SiPearl筹集了8200万美元，用于生产专为高性能计算应用而设计的微处理器。瑞士的Kandou以7200万美元的投资成为数据中心连接领域的领导者，推出了一款支持PCIe 5.0和CXL 2.0标准的多协议重定时器。欧洲的量子计算领域也获得了动力，英国的Oxford Quantum Circuits筹集了1亿美元，成为量子计算作为服务的领先提供商。法国的Quandela通过5300万美元的投资进一步拓展了量子计算的范围，专注于开发光子量子比特发生器和纠缠系统。 这些对欧洲初创企业的投资展示了该大陆充满活力的创新生态系统，以及致力于推动半导体在各种应用领域取得进展的承诺。随着对半导体的需求不断增长，欧洲有望在塑造这一关键技术未来方面发挥重要作用。

2024年1月29日，华盛顿大学西雅图分校医学院的研究人员在Cell发表题为A 25-year odyssey of genomic technology advances and structural variant discovery的文章。 该观点侧重于过去 25 年基因组技术的进步及其对人类遗传学领域种系变异发现的影响。该领域见证了从微阵列到短读长测序再到现在的长读长测序的巨大技术进步。每种技术都提供了对不同类别的人类遗传变异的全基因组访问。现在，研究人员即将首次通过单一检测对所有形式的变异进行全面变异检测。研究人员预测，这种转变将进一步改变我们对人类健康和生物学的理解，更重要的是，为塑造我们基因组的动态突变过程提供新的见解。

2024年1月31日，哥伦比亚大学Alberto Ciccia团队在Cell发表题为SMARCAL1 is a dual regulator of innate immune signaling and PD-L1 expression that promotes tumor immune evasion的文章。 SMARCAL1作为SNF2家族的一员，在维持基因组稳定性和调控基因表达方面发挥着关键作用。该研究通过CRISPR-Cas9筛选技术识别了癌症细胞自主免疫调节因子，发现SMARCAL1是这些因子中的一个重要成员。揭示了SMARCAL1的双重角色：一方面抑制先天免疫信号传导，另一方面促进肿瘤细胞中PD-L1的表达，从而促进肿瘤的免疫逃逸。 当SMARCAL1缺失时，它触发了细胞内在的免疫响应并下调了PD-L1的水平。这一发现表明SMARCAL1不仅抑制了由cGAS-STING通路介导的先天免疫信号，而且与AP-1转录因子家族成员JUN合作，共同促进了PD-L1的表达。此外，SMARCAL1的缺失还增强了T细胞介导的抗肿瘤免疫反应，这种增强依赖于cGAS和PD-L1的激活。进一步的研究显示，SMARCAL1通过保持染色质的可访问性来调控PD-L1的表达，特别是在PD-L1基因座的一个顺式调控元件上。SMARCAL1的这一功能依赖于其ATP酶活性和HARP结构域。同时，SMARCAL1与AP-1转录因子家族成员JUN的合作也依赖于SMARCAL1的HARP结构域。 在临床数据集分析中，SMARCAL1的低表达与炎症反应的增加、白细胞浸润的增加、PD-L1表达的降低以及患者对免疫治疗的响应提高有关。这表明SMARCAL1的高表达可能抑制了cGAS介导的肿瘤免疫原性，而低表达则可能通过增强肿瘤免疫应答和减少PD-L1水平来改善免疫治疗的效果。 综上所述，SMARCAL1是一个具有双重功能的调节因子，它在肿瘤免疫逃逸中扮演着关键角色。靶向SMARCAL1可能为开发更有效的癌症免疫疗法提供新的策略。